寬度800mm-1250mm
厚度0.15mm-1.0mm
磁感1.7
疊片300
涂層A、Z、H、M、J、K
是否切邊切邊、不切邊
包裝精包裝
隨著電機(jī)高速化和小型化的發(fā)展,對(duì)無取向硅鋼的性能要求提出了更高的要求,如在高頻下具有低鐵損和高磁感強(qiáng)度等。無取向電工鋼是含碳很低的硅鐵軟磁合金,是電力、電子和工業(yè)中不可缺少的重要材料。
目前存在的可能影響無取向電工鋼質(zhì)量的潛在問題如下。
1、鑄坯澆注質(zhì)量。鑄坯易產(chǎn)生邊裂;澆注過程輥縫收縮程度大,使鑄坯受到夾持力,內(nèi)部質(zhì)量不佳。
2、帶鋼表面氧化鐵皮較重。相對(duì)比傳統(tǒng)工藝,薄板坯流程表面氧化鐵皮更難去除,除鱗水壓力高達(dá)40MPa。對(duì)硅含量較高的無取向硅鋼,氧化鐵皮較其他鋼種更難去除。
3、瓦楞狀缺陷。盡管薄板坯工藝能改善鑄態(tài)組織,提高等軸晶比例,但總體晶粒細(xì)小。尤其是在低碳(<50ppm)、硅較高(≥1.7%)的牌號(hào)(約50W470及以上牌號(hào))的無取向硅鋼薄板坯連鑄過程中無電磁攪拌,導(dǎo)致柱狀晶比例高。且熱軋過程中無相變,細(xì)小柱狀晶難于被破碎,產(chǎn)生纖維狀組織,并遺傳至后工序乃至成品表面產(chǎn)生幾微米寬的瓦楞狀缺陷。這也成為薄板坯連鑄連軋流程生產(chǎn)無取向電工鋼產(chǎn)品結(jié)構(gòu)過程中亟待解決的一個(gè)關(guān)鍵問題。
4、夾雜物尺寸。從目前薄板坯連鑄連軋生產(chǎn)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)來看,此流程由于夾雜物含量較高和熱軋板中第二相析出物尺寸較傳統(tǒng)流程略小,與無取向電工鋼工藝控制過程中希望熱軋板中雜質(zhì)元素盡可能以粗大第二相的形式存在的原則相悖,因此在生產(chǎn)更的無取向電工鋼(如高牌號(hào)及薄規(guī)格)難度更大。
無取向電工鋼冷軋工藝
熱軋板?;退嵯春髴?yīng)盡快冷軋,如果停放時(shí)間長(zhǎng),鋼中固溶碳和氮析出形成不穩(wěn)定第二相,使冷軋時(shí)碳和氮釘扎位錯(cuò)作用減弱,退火后再析出的AlN尺寸增大,磁性降低。
1、以AlN為主要抑制劑的大壓下率冷軋法;
2、以MnS為主要抑制劑的二次冷軋法。
電工鋼市場(chǎng)尤其是無取向電工鋼領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,合格的磁性能已無法滿足用戶的需求,成品板形及表面質(zhì)量已成為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的重要因素。薄板坯連鑄連軋流程由于帶坯斷面溫度均勻,縱向溫度波動(dòng)小,熱軋板板形和尺寸控制精度更高。熱軋?jiān)铣叽缳|(zhì)量的提升,為冷軋生產(chǎn)提供優(yōu)異條件。提升冷軋后產(chǎn)品質(zhì)量,使終成品疊片系數(shù)提高,更好滿足下游用戶的需求,提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
無取向電工鋼的生產(chǎn)要求板坯加熱溫度不能過高,以防止第二相粒子重新固溶,并在熱軋及后工序熱處理過程中再次細(xì)小彌散析出,阻礙晶粒長(zhǎng)大,惡化成品鐵損。然而,又要求終軋溫度相對(duì)較高,有利于第二相粒子的粗化聚集,促進(jìn)晶粒的長(zhǎng)大,改善鐵損。因此,板坯加熱溫度一般控制在1150℃左右,而終軋溫度控制在850-950℃。這對(duì)看似矛盾的生產(chǎn)控制原則在傳統(tǒng)厚板坯工藝流程中因精軋前粗軋環(huán)節(jié)帶來的大幅溫降而難以實(shí)現(xiàn)。而薄板坯連鑄連軋流程在此方面有固有優(yōu)勢(shì),并且由于省去了粗軋環(huán)節(jié),使終軋溫度精度也得到更好控制,帶鋼磁性更加均勻。
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